MeV領域のプロトンマイクロビームを目的の形状で レジスト等に照射（直接描画）し、微細加工を行うことで、マイクロメートルレベルの分解能で高アスペクト比の構造体を製作する。
シーズの特徴（成果含む）
- 低コスト化、加工プロセスの簡略化が可能
- プログラム制御で自由度の高い描画が可能
アウトカム
インプリント、センサー
知財等関連情報
三次元誘電泳動デバイス
アウトカムに至る段階
基礎研究
連携希望企業
微細加工
担当者
量子ビーム科学部門
高崎量子応用研究所放射線高度利用施設部ビーム技術開発課
石井 保行