光・量子を活用したSociety 5.0実現化技術 Photonics and Quantum Technology for Society 5.0
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光・量子課題

《本課題は終了しました》

「光・量子を活用したSociety 5.0実現化技術」は、内閣府の戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)第2期の課題です。
SIPは、内閣府総合科学技術・イノベーション会議が司令塔機能を発揮して、府省の枠や旧来の分野を超えたマネジメントにより、科学技術イノベーション実現のために創設した国家プロジェクトであり、平成30年(2018年)から第2期全12課題の研究開発がスタートしました。

日本が強みを持つ光・量子技術の国際競争力のさらなる向上へ

Society 5.0実現には、サイバー空間とフィジカル空間を高度に融合させるサイバーフィジカルシステム(CPS)の構築が鍵となっています。現在、IoT/AIからスマート製造へと投資が開始されていますが、社会・産業界共通の投資を阻むボトルネックが存在しています。そこで、我が国が強みを有す光・量子技術を活用し、これらのボトルネックを解消可能な加工、情報処理、通信の重要技術を厳選・開発し、「レーザー加工市場シェア奪還のための日本発コア技術等の製品化」「ものづくり設計・生産工程の最適化」「高秘匿クラウドサービスの開始」等を達成し、Society 5.0実現を加速度的に進展させます。

研究開発計画

工程表

最終結果報告書 [PDFファイル/11.48MB]

プログラムディレクター

​西田 直人(にしだ なおと)

 株式会社東芝 特別嘱託   

「光・量子を活用したSociety 5.0実現化技術」西田直人PDへのインタビュー SIP(戦略的イノベーション創造プログラム)第2期

光・量子課題の全体図

研究開発テーマ

(1)レーザー加工

  • サイバー(シミュレータ)とフィジカル(レーザー加工)の高度な融合によるスマート製造の実現(特定用途のCPS型レーザー加工機システムの開発)
  • 日本が有するコア技術「空間光制御技術」の開発によるスマート製造の実現(高耐光・高精度空間光制御技術の開発)
  • 日本発フォトニック結晶レーザーの高出力化の実現

(2)光・量子通信

 量子暗号、秘密分散、秘匿計算の統合により、解読技術の進展によるセキュリティの危殆化の懸念がないクラウドサービスについて、世界に先駆けた開発を行い、電子カルテやゲノム解析情報、スマート製造情報などを用い、実証(量子セキュアクラウド技術の開発)

(3)光電子情報処理

 スマート製造の実現に必要な、量子コンピュータ等の計算資源を高速に最適活用することを可能とする次世代アクセラレータ基盤の開発・実装

出口戦略

  • テストプラットフォームを提供し、実例を研究開発に活用
  • 標準化活動の推進
  • 企業の成果試用の場の提供
  • 成果の普及へ向けた課題全体のプロモーション

期待される成果・社会経済インパクト

  • 日本発コア技術等の製品化によるレーザー加工市場シェアの奪還
  • ものづくり設計・生産工程の最適化によるスマート製造の実現
  • 高機密情報の安全な流通・保管・利活用による、医療・製造分野の生産性向上

 

//胎動する次世代の製造業基盤 光・量子技術を生かしたCPSで日本に持続可能な競争力を//
(「日経ビジネス」2022年9月12日号掲載)

日経ビズ 日本語 日経ビジネス202211英文

「日経ビジネス」2022年9月12日号掲載
[PDFファイル/1.32MB]

英文/English
[PDFファイル/769KB]

//DX・脱炭素時代の日本の製造業基盤、社会実装へ ビジネス競争力を強化・拡張する新しい仕組みとは//
(「日経ビジネス」2021年9月20日号掲載)

日経ビジネス202109 日経ビジネス20210914英文
「日経ビジネス」2021年9月20日号掲載
[PDFファイル/1.44MB]

英文/English
[PDFファイル/1.2MB]

//目指せ製造業版GAFA ”高度な技術”を”稼ぐ力”に変えるCPSプラットフォーム//
 (「日経ビジネス」2020年10月5日号掲載)

 
日経ビジネス2020年10月5日号 日経ビジネス202010英文

「日経ビジネス」2020年10月5日号掲載
[PDFファイル/1.24MB]

英文/English
[PDFファイル/1.61MB]
 //日本の産業競争力を底上げするCPS基盤を創出「光・量子を活用したSociety 5.0実現化技術」//
  (「日経ものづくり」2019年10月号掲載) 
日経ものづくり2019年10月号掲載 日経ものづくり英文翻訳
「日経ものづくり」2019年10月号掲載
[PDFファイル/849KB]
英文/English
[PDFファイル/771KB]